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Senior Semiconductor Packaging Ingenieur (M/W/D) - For German Resident Only

RiSusPro GMBH · München

Senior Semiconductor Packaging Ingenieur (m/w/d)

Prüfen Sie unten, ob Sie die Voraussetzungen für diese Stelle erfüllen, und wenn ja, bewerben Sie sich so schnell wie möglich.

gesucht Job-Nr. RS-UHM-063 Unser Mandant Für ein technologisch

führendes, international tätiges Unternehmen im Bereich

Hightech-Materialien und industrielle Verbindungslösungen suchen

wir einen erfahrenen Ingenieur oder Physiker (m/w/d), der seine

Expertise im Semiconductor Packaging und in der Mikroelektronik in

anspruchsvolle Entwicklungs- und Kundenprojekte einbringen möchte.

Benefits: Langfristig ausgerichtete Position in einem

wirtschaftlich erfolgreichen und technologisch anspruchsvollen

Unternehmensumfeld Möglichkeit an zukunftsweisenden Anwendungen der

Halbleiterindustrie mitzuwirken und dabei deutlich breiter zu

arbeiten als in vielen klassischen, stark spezialisierten

Semiconductor-Rollen Home-Office bzw. Hybrides arbeiten Fundierte

Einarbeitung in die spezifischen Material- und

Anwendungstechnologien Ausgeprägter Teamgeist, Teamevents,

Betriebsausflüge 30 Tage Urlaub, Flexibilität durch Gleitzeit

Gesundheits- und Fitness- Angebote Umfangreiche soziale Leistungen

wie Sonderzahlungen, Fahrtkosten- und Kantinenzuschuss Vielfältiges

Schulungsangebot Hochmoderne Büro- und Laborgebäude Ihre Aufgaben

In dieser Position beschäftigen Sie (m/w/d) sich mit komplexen

technologischen Fragestellungen rund um das Packaging moderner

Halbleiter und mikroelektronischer Komponenten. Gemeinsam mit

internen Spezialisten und internationalen Kunden entwickeln Sie

individuelle Lösungen, führen Machbarkeitsuntersuchungen durch und

begleiten neue Prozesse von den ersten Versuchen bis hin zur

erfolgreichen Integration in die Anwendung. Dabei bewegen Sie sich

an der Schnittstelle zwischen Material, Bauteil und

Fertigungsprozess. Besonders interessant ist die Aufgabe für

Experten, die bereits praktische Erfahrung mit Technologien wie Die

Attach, Flip Chip, Underfill, Encapsulation, Chiplets,

Heterogeneous Integration, Wafer Level Packaging,

MEMS-/Sensor-Packaging oder vergleichbaren Assembly- und

Backend-Prozessen gesammelt haben. Ein gutes Verständnis für

thermomechanische Zusammenhänge, Materialeigenschaften und

Zuverlässigkeitsanforderungen im Semiconductor-Umfeld ist dabei von

Vorteil. Die Position bietet viel fachlichen Gestaltungsspielraum,

direkten Kontakt zu internationalen Kunden und die Möglichkeit,

technologische Lösungen von der ersten Idee bis zur industriellen

Umsetzung zu begleiten. Ihr Profil Gesucht wird eine Persönlichkeit

(m/w/d) mit abgeschlossenem Studium der Physik, Elektrotechnik,

Mikrosystemtechnik, Materialwissenschaften, Verfahrenstechnik,

Maschinenbau oder einer vergleichbaren technischen bzw.

naturwissenschaftlichen Fachrichtung. Idealerweise verfügen Sie

(m/w/d) über mindestens fünf Jahre relevante Berufserfahrung im

Semiconductor-, Microelectronics- oder Advanced-Packaging-Umfeld.

Auch Kandidaten aus Forschungseinrichtungen, Halbleiterherstellern

sowie Packaging-, Equipment- oder Materialunternehmen sind

ausdrücklich interessant. Neben Ihrer technischen Expertise bringen

Sie Freude daran mit, gemeinsam mit Kunden neue Lösungen zu

entwickeln. Sie können komplexe technische Zusammenhänge

verständlich vermitteln, arbeiten gerne interdisziplinär und fühlen

sich sowohl im Labor- und Entwicklungsumfeld als auch im direkten

Austausch mit internationalen Technologieunternehmen wohl. Sehr

gute Englischkenntnisse sowie eine grundsätzliche Bereitschaft zu

internationalen Reisen runden Ihr Profil ab. Sie sind interessiert?

Dann freuen wir uns auf Ihre aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen.

Bitte senden Sie diese per E-Mail an

Sollten Sie im Vorfeld Fragen

haben, so steht Ihnen Herr Sepp unter 089 / 23 04 18 67 gerne zur

Verfügung. Diskretion und die Einhaltung von Sperrvermerken sowie

eine seriöse Beratung sind für uns selbstverständlich. Zu Uns: Die

United Headhunters sind ein bundesweites Netzwerk renommierter

Personalberatungen mit 10 Standorten und mit jahrzehntelanger

Erfahrung bei der erfolgreichen Besetzung von Fach- und

Führungspositionen. Natürlich sind all unsere Positionen

ausschließlich in Festanstellung direkt bei unseren Aufraggebern zu

besetzen.

Die Bewerbung erfolgt direkt beim Arbeitgeber über Talent.com.

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