Senior Semiconductor Packaging Ingenieur (M/W/D) - For German Resident Only
RiSusPro GMBH · München
Senior Semiconductor Packaging Ingenieur (m/w/d)
Prüfen Sie unten, ob Sie die Voraussetzungen für diese Stelle erfüllen, und wenn ja, bewerben Sie sich so schnell wie möglich.
gesucht Job-Nr. RS-UHM-063 Unser Mandant Für ein technologisch
führendes, international tätiges Unternehmen im Bereich
Hightech-Materialien und industrielle Verbindungslösungen suchen
wir einen erfahrenen Ingenieur oder Physiker (m/w/d), der seine
Expertise im Semiconductor Packaging und in der Mikroelektronik in
anspruchsvolle Entwicklungs- und Kundenprojekte einbringen möchte.
Benefits: Langfristig ausgerichtete Position in einem
wirtschaftlich erfolgreichen und technologisch anspruchsvollen
Unternehmensumfeld Möglichkeit an zukunftsweisenden Anwendungen der
Halbleiterindustrie mitzuwirken und dabei deutlich breiter zu
arbeiten als in vielen klassischen, stark spezialisierten
Semiconductor-Rollen Home-Office bzw. Hybrides arbeiten Fundierte
Einarbeitung in die spezifischen Material- und
Anwendungstechnologien Ausgeprägter Teamgeist, Teamevents,
Betriebsausflüge 30 Tage Urlaub, Flexibilität durch Gleitzeit
Gesundheits- und Fitness- Angebote Umfangreiche soziale Leistungen
wie Sonderzahlungen, Fahrtkosten- und Kantinenzuschuss Vielfältiges
Schulungsangebot Hochmoderne Büro- und Laborgebäude Ihre Aufgaben
In dieser Position beschäftigen Sie (m/w/d) sich mit komplexen
technologischen Fragestellungen rund um das Packaging moderner
Halbleiter und mikroelektronischer Komponenten. Gemeinsam mit
internen Spezialisten und internationalen Kunden entwickeln Sie
individuelle Lösungen, führen Machbarkeitsuntersuchungen durch und
begleiten neue Prozesse von den ersten Versuchen bis hin zur
erfolgreichen Integration in die Anwendung. Dabei bewegen Sie sich
an der Schnittstelle zwischen Material, Bauteil und
Fertigungsprozess. Besonders interessant ist die Aufgabe für
Experten, die bereits praktische Erfahrung mit Technologien wie Die
Attach, Flip Chip, Underfill, Encapsulation, Chiplets,
Heterogeneous Integration, Wafer Level Packaging,
MEMS-/Sensor-Packaging oder vergleichbaren Assembly- und
Backend-Prozessen gesammelt haben. Ein gutes Verständnis für
thermomechanische Zusammenhänge, Materialeigenschaften und
Zuverlässigkeitsanforderungen im Semiconductor-Umfeld ist dabei von
Vorteil. Die Position bietet viel fachlichen Gestaltungsspielraum,
direkten Kontakt zu internationalen Kunden und die Möglichkeit,
technologische Lösungen von der ersten Idee bis zur industriellen
Umsetzung zu begleiten. Ihr Profil Gesucht wird eine Persönlichkeit
(m/w/d) mit abgeschlossenem Studium der Physik, Elektrotechnik,
Mikrosystemtechnik, Materialwissenschaften, Verfahrenstechnik,
Maschinenbau oder einer vergleichbaren technischen bzw.
naturwissenschaftlichen Fachrichtung. Idealerweise verfügen Sie
(m/w/d) über mindestens fünf Jahre relevante Berufserfahrung im
Semiconductor-, Microelectronics- oder Advanced-Packaging-Umfeld.
Auch Kandidaten aus Forschungseinrichtungen, Halbleiterherstellern
sowie Packaging-, Equipment- oder Materialunternehmen sind
ausdrücklich interessant. Neben Ihrer technischen Expertise bringen
Sie Freude daran mit, gemeinsam mit Kunden neue Lösungen zu
entwickeln. Sie können komplexe technische Zusammenhänge
verständlich vermitteln, arbeiten gerne interdisziplinär und fühlen
sich sowohl im Labor- und Entwicklungsumfeld als auch im direkten
Austausch mit internationalen Technologieunternehmen wohl. Sehr
gute Englischkenntnisse sowie eine grundsätzliche Bereitschaft zu
internationalen Reisen runden Ihr Profil ab. Sie sind interessiert?
Dann freuen wir uns auf Ihre aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen.
Bitte senden Sie diese per E-Mail an
Sollten Sie im Vorfeld Fragen
haben, so steht Ihnen Herr Sepp unter 089 / 23 04 18 67 gerne zur
Verfügung. Diskretion und die Einhaltung von Sperrvermerken sowie
eine seriöse Beratung sind für uns selbstverständlich. Zu Uns: Die
United Headhunters sind ein bundesweites Netzwerk renommierter
Personalberatungen mit 10 Standorten und mit jahrzehntelanger
Erfahrung bei der erfolgreichen Besetzung von Fach- und
Führungspositionen. Natürlich sind all unsere Positionen
ausschließlich in Festanstellung direkt bei unseren Aufraggebern zu
besetzen.
Die Bewerbung erfolgt direkt beim Arbeitgeber über Talent.com.
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